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半导体测试项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：半导体测试项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于半导体芯片测试设备研发、生产及半导体成品测试服务，旨在填补区域内半导体测试领域产能缺口，提升国内半导体测试技术自主化水平。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积11180平方米；土地综合利用面积52000平方米，土地综合利用率100%。

项目建设地点：项目选址位于江苏省无锡市新吴区无锡国家