原创力文档2026集成电路先进封装技术演进趋势报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、先进封装技术发展背景与核心驱动力 5
1.1摩尔定律放缓与异构集成需求 5
1.2AI/HPC/汽车电子对带宽与延迟的极致要求 8
二、2.5D/3D集成关键技术演进路径 13
2.1硅中介层（SiliconInterposer）微缩与TSV优化 13
2.2高密度重布线层（RDL）材料与工艺突破 16
三、扇出型封装（Fan-Out）技术多维创新 19
3.1高密度扇出（HDFO）与大尺寸面板级封装 19
3.2多芯片扇出（MCM
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