面向LED封装的XY二自由度的工作台的设计.doc

南昌航空大学科技学院学士学位论文

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面向LED封装的XY二自由度的工作台的设计

1.前言

封装是指安装半导体电路外壳，不仅起着安放、固定、密封、保护芯片使之不受外界环境干扰和腐蚀破坏的作用，而且是沟通内部电路与外部电路的桥梁。所谓LED封装加工是将晶片上的连接点用导线封装外壳的引脚上，这些引脚又通过导线与其他电路连接，因此，封装对LED芯片起着重要的作用。而阴险键合(Wireblonding)技术仍然是LED封装连接技术中广泛使用的灵活形式，焊线机是用铝线（或其他材料）把电路板上的压焊点与外壳或引线框架上的外引线引出端通过键合连接起来。

近年来，