SiC功率器件光刻工艺升级及产能扩建项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
SiC功率器件光刻工艺升级及产能扩建项目
建设单位
江苏晶芯半导体科技有限公司于2020年8月25日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件及集成电路研发、生产、销售;半导体工艺技术服务;电子元器件、电子产品销售;货物及技术进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
技术升级及产能扩建
建设地点
江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区内,该区域是国家级高新技术产业开发区,半导体产业集聚度高,
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