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2026年半导体推广智能硬件协议

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年，自2026年1月1日起至2026年12月31日止。第二章项目内容第四条项目标的

2.验收小组将在项目结束后五个工作日内完成验收工作。

3.验收不合格的产品，乙方应立即停止销售，并承担相应的责任。第五章违约责任第十一条违约责任

1.任何一方违反本协议约定，导致协议无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任。

2.违约方应赔偿守约方因此遭受的直接经济损失，包括但不限于合同价款、利息等。

3.违约方应支付守约方因违约造成的其他合理费用。第六章保密条款第十二条保密义务

双方对本协议内容以及项目实施过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。第七章争议解决第十三条争议解决

双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。第八章附则第十四条协议生效本协议自双方签字盖章之日起生效。第十五条协议解除

1.本协议在有效期内，任何一方不得擅自解除。

2.因不可抗力导致本协议无法履行时，双方均可解除本协议。第十六条协议变更

本协议的任何变更，必须经双方协商一致，并以书面形式作出。第十七条协议份数,签订日期：年月日第十八条协议履行

1.甲方应按照本协议约定，在2026年1