CN120109008A 半导体加工方法及半导体结构 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120109008A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510263017.4

(22)申请日2025.03.06

(71)申请人上海积塔半导体有限公司

地址201306上海市浦东新区自由贸易试

验区临港新片区云水路600号

(72)发明人刘聪孟昭生

(74)专利代理机构上海隆天律师事务所31282

专利代理师马燕琪夏彬

(51)Int.Cl.

H01L21/033(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图3页

(54)发明名称

半导体加工方法及半导体结构

(57)摘要

本申请提供了一