导热硅胶片TMA-CLO特性与应用概述.pdfVIP

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  • 2026-05-10 发布于北京
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TMAC1201240LO

导热硅胶片

描述特点应用

TMA-C1201240LO导热硅胶片不含任何有害物质、绝缘、优异的阻光通讯模块导热

是以硅橡胶为基体,填充以高导热燃性能、耐高低温性能、高压缩性能DMD模组导热

的陶瓷粉末制成,具有良好的导热性价比高,易于加工使用PCB电路板导热

性和绝缘性。采用特殊的配方设计,

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