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- 2026-05-10 发布于北京
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TMAC1201240LO
导热硅胶片
描述特点应用
TMA-C1201240LO导热硅胶片不含任何有害物质、绝缘、优异的阻光通讯模块导热
是以硅橡胶为基体,填充以高导热燃性能、耐高低温性能、高压缩性能DMD模组导热
的陶瓷粉末制成,具有良好的导热性价比高,易于加工使用PCB电路板导热
性和绝缘性。采用特殊的配方设计,
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