晶圆级封装技术发展扇入型与扇出型封装深度解析.docx

研究报告

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晶圆级封装技术发展扇入型与扇出型封装深度解析

一、晶圆级封装技术概述

1.晶圆级封装技术定义

晶圆级封装技术，简称为WLP（WaferLevelPackaging），是一种先进的半导体封装技术。它直接在晶圆上进行封装，通过将多个裸晶（die）集成在一个封装中，实现芯片的高密度集成。这种技术通过减少芯片与封装之间的间距，提高了电子产品的性能和功能，同时也降低了功耗。在WLP技术中，裸晶被直接贴附在晶圆上，并通过激光切割或其他机械方式将晶圆分割成单个封装好的芯片。这种封装方式不仅减少了传统封装中的多个步骤，还提高了封装的可靠性和效率。

晶圆级封装技