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- 2026-05-12 发布于广东
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集成电路芯片级散热结构的热阻优化与材料协同设计
目录
内容概述................................................2
1.1研究背景与意义.........................................2
1.2国内外研究现状.........................................4
1.3研究内容与方法.........................................6
集成电路芯片散热理论基础...............................11
2.1热传导基本原理
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