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  • 2026-05-11 发布于福建
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GBT+16935-2025+第3部分:利用涂层、罐封和模压的防污保护.pptx

GB/T16935-2025第3部分:利用涂层、罐封和模压的防污保护

目录

02

涂层防污技术

01

标准概述

03

罐封防污技术

04

模压防污技术

05

防污保护评估

06

实施与维护

标准概述

01

背景与目的

安全性与环保性并重

通过规范材料选择和工艺要求,减少因污染导致的绝缘失效事故,同时响应绿色制造对材料耐候性和可回收性的要求。

国际标准接轨

新版标准(GB/T16935.3-2025)等同采用IEC60664-3:2016,推动国内技术与国际规范同步,增强中国制造产品的全球竞争力。

技术发展的需求

随着电气设备小型化和复杂化趋势加剧,传统绝缘防护方式在污染环境下的可靠性面临挑战,亟需通过涂层、罐封和模压等工艺提升设备的长期稳定性。

涵盖电力、工业自动化、新能源等领域中暴露于粉尘、盐雾、凝露等污染环境的设备或部件,如电路板、接线端子等。

适用对象

工艺限定

排除范围

本标准适用于交流额定电压不超过1000V或直流不超过1500V的低压电气设备,明确涂层、罐封和模压工艺在防污保护中的技术要求与验证方法。

详细规定环氧树脂灌封、硅胶涂层、塑料模压等具体工艺的实施条件,包括厚度、均匀性及固化参数等关键指标。

不适用于高压设备或非永久性防护措施(如临时性防尘罩)。

范围与适用性

关键术语定义

防污保护技术

涂层(Coating):指通过喷涂、浸渍等方式在设备表面形成连续

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