《GBT+42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）》练习题试卷及参考答案.pdfVIP

《GBT+42835-2023半导体集成电路片上系统

（SoC）》练习题试卷

一、单选题（每题2分，共30分）

1.GB/T42835-2023中，SoC的工作温度范围不包括以下哪一项？（）

A.0℃~70℃

B.-40℃~85℃

C.-55℃~150℃

D.-55℃~125℃

2.SoC的贮存温度宜为（）

A.-40℃~85℃

B.-55℃~125℃

C.-65℃~150℃

D.-55℃~150℃

3.SoC功能测试时，通常需要片内预置什么来辅助验证？（）

A.外部测试设备

B.测试软件

C.仿真器

D.示波器

4.SoC的功能测试至少应覆盖以下哪个部分的测试？（）

A.电源管理单元

B.处理器核

C.时钟发生器

D.温度传感器

5.SoC电测试推荐在什么设备上进行？（）

A.示波器

B.逻辑分析仪

C.集成电路自动测试机(ATE)

D.万用表

6.同构处理器核数量测试是通过什么方法判断的？（）

A.周期法

B.并发程序在多核CPU上运行的时间

C.串行程序运行时间

D.外部中断计数

7.处理器核频率测试采用什么方法？（）

A.周期法

B.频率计