《GBT+43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮》练习题试卷及参考答案.pdfVIP

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  • 2026-05-13 发布于浙江
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《GBT+43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮》练习题试卷及参考答案.pdf

《GBT+43136-2023超硬磨料制品半导体芯片精密

划切用砂轮》练习题试卷

一、单选题(每题2分,共15题,共30分)

1.根据GB/T43136-2023,半导体芯片精密划切用砂轮按用途分为哪两类?()

A.SWDW和SPCW

B.1A1和1V1

C.树脂和金属

D.电镀和烧结

2.该标准规定了何种结合剂金刚石砂轮的技术要求?()

A.陶瓷结合剂

B.电镀、树脂及金属结合剂

C.树脂结合剂

D.金属结合剂

3.SWDW类砂轮主要应用于()。

A.封装体芯片精

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