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CN119529723A 一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-11 发布于山西
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CN119529723A 一种高可靠性单组份底部填充胶、其制备方法和倒装芯片 （武汉市三选科技有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119529723A

    (43)申请公布日2025.02.28

    (21)申请号202510104065.9

    (22)申请日2025.01.23

    (71)申请人武汉市三选科技有限公司

    地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

    发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室

    (72)发明人伍得曹东萍廖述杭苏峻兴

    (74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

    有限公司11570

    专利代理师张庆艺

    (51)Int.Cl.

    C09J163/00(2006.01)

    C08G59/5

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