2025年全球及中国晶圆制造行业市场规模、重点企业分析及行业发展趋势.pdfVIP

2025年全球及中国晶圆制造行业市场规模、重点企业分析及行业发

展趋势

晶圆制造，是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。

晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺；其中，前端工艺主要是制备晶体

管，后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。

纵观全球，当前的主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地

区，优势企业包括台积电、三星、Inter、GlobalFoundries等，行业整体呈现

出较高的市场集中度，少数几家大型企业占据了大部分市场份额。2023年，全

球晶圆制造市场规模约为6139亿美元。

中国是全球最大的半导体市场，对晶圆的需求持续增长，随着物联网、5G、人

工智能和新能源汽车等新兴技术的兴起，对高性能、低功耗芯片的需求不断攀

升，推动了晶圆制造行业的发展，同时，晶圆制造设备的国产化进程也在加速

推进。2023年，中国晶圆制造市场规模大约增至953亿美元。

本文节选自华经产业研究院发布的《2024年全球及中国晶圆制造行业现状及展

望（附市场规模、产业链及重点企业）「图」》，如需获取全文内容，可进入华经

情报网搜索查看。

北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和

封装测试于一体的半导体企业，现已发展为国内知名的集成电路及分立器件制

造和系统方案提供商，在主要业务领