现代电子装联技术课件：焊点检测.pptx

焊点检测现代电子装联技术

电子装联过程中表面贴装元器件自动装联后需要对PCBA焊点进行检测。检测出相应缺陷，并能将数据及时反馈给制程工程师，可以及时优化工艺参数，提高生产质量，提高了后端测试的直通率，降低了维修成本。项目引入

针对下图所示的已完成表面贴装元器件焊接的基板，进行焊点检测，检测出元器件的缺件、偏移、少锡、连锡、错件、极反等不良，避免人工目检的偶然性、随机性、重复性差等问题，要求采用自动光学检测（AOI）设备。基板元器件焊接后实物图项目描述

1.熟悉AOI检测的基本原理；2.熟悉图像的采集过程；3.了解AOI设备的结构。知识目标1．能判别焊接缺陷，分析产生缺陷的主要原因。2．能