现代电子装联技术课件：基板焊接.pptx

基板焊接现代电子装联技术

基板元器件贴装完毕后，要进行焊接。再流焊接，是一种熔融预先施加在焊盘上的焊料，实现器件与印制板连接的焊接连接工艺。随着PCB安装方法由传统的通孔插入安装（THT）方式向表面安装（SMT）方式扩展，再流焊接法也已成为现代电子设备自动化焊接的主流技术之一。工艺分析

任务描述针对贴装好元器件的PCB基板，要求正确设置焊接温度，编制再流焊接程序，对基板进行焊接，确保焊接品质，实现元器件和焊盘间的可靠连接，如右图所示。要求采用再流焊接技术。工艺分析

任务分析依据所需焊接PCB正确制作测温板，选择合适的测温点；正确设置焊接温度、进行温度曲线的调试；正确编制再流焊接程序，进行PC