CN119542171A 一种半导体的粘贴方法 （东莞新科技术研究开发有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542171A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202311103459.X

(22)申请日2023.08.28

(71)申请人东莞新科技术研究开发有限公司

地址523087广东省东莞市南城区宏远工

业区

(72)发明人胡咏兵

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202

专利代理师廖慧琪

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

F16F15/02(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种半导体的粘贴方法

(57)摘要

CN119542171A本发明公开了一种半导体的粘贴方法，通过先对半导体进行加热，然后在半导体被加热时，在所述半导体的背面涂布蜡滴，当涂布完成后停止加热并将半导体的背面粘贴在夹具上，其中，在粘贴时，朝半导体的正面施加10_15kg的力，半导体的背面的蜡滴形成厚度为0.1_1mm的蜡层，然后在半导体的外缘与夹具之间滴入固化胶水，从而使得半导体与夹具之间的粘接更加牢靠，其中，在半导体与夹具之间形成的蜡层能够起到减

CN119542171A

CN119542171A权利要求书