《GBT+43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范》练习题试卷及参考答案.pdfVIP

《GBT+43366-2023宇航用半导体分立器件通用规

范》练习题试卷

一、单选题（每题2分，共15题，总计30分）

1.根据GB/T43366-2023，宇航用半导体分立器件的质量保证等级分为哪几级？

A.1级、2级、3级

B.A级、B级、C级

C.I级、II级、III级

D.甲级、乙级、丙级

2.根据规范，A级、B级器件应采取的生产过程控制方法是？

A.工艺首件控制及过程中控制

B.器件过程确认

C.全数检验

D.免检

3.对于C级器件，其生产过程控制方法是什么？

A.器件过程确认

B.工艺首件控制及过程中控制

C.仅进行最终检验

D.无需过程控制

4.根据规范，下列哪项试验不适用于实体封装器件及灌封器件？

A.恒定加速度

B.高温寿命

C.温度循环

D.粒子碰撞噪声检测试验

5.在筛选试验中，二极管耐久性试验对于B级器件的试验时长至少为？

A.48小时

B.96小时

C.160小时

D.240小时

6.根据规范，内部气氛含量试验中，温度为100℃时，水汽含量应不超过多少？

A.1000×10⁻⁶

B.2000×10⁻⁶

C.5000×10⁻⁶

D.10000