CN120129176A 一种多层高密度柔性电路板的制备方法 （昆山金鹏电子有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120129176A

(43)申请公布日2025.06.10

(21)申请号202510287184.2

(22)申请日2025.03.12

(71)申请人昆山金鹏电子有限公司

地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇

宏洋路189号

(72)发明人沈斌陈雪华李林祥

(74)专利代理机构北京挺立专利事务所(普通

合伙)11265

专利代理师任重远

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

H05K1/03(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K3/38