软钎剂试验方法 第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和_或后的清洁度编制说明.docxVIP

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一、工作简况

（一）任务来源

本项目是根据国标委发[2025]58号《国家标准委关于下达2025年第十批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（项目计划号为T-469，项目名称为《软钎剂试验方法第18部分：钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度》）进行制定。计划项目修改采用ISO9455-18:2024，负责起草单位为中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司等，国家标准制定任务拟于2026年10月31日之前完成，计划项目的归口单位为全国焊接及相关工艺标准化技术委员会。

（二）制定背景

随着人们环保和健康意识的不断增强，全球无铅软钎焊发展规划的框架协议、欧盟的《报废电子电器设备指令》以及我国的《电子信息产品污染防治管理办法》强制实施，无铅软钎焊获得了广泛的应用，我国率先发布了第一个无铅钎料标准GB/T20422－2006《无铅钎料》，对推动我国软钎焊制造产品的无铅化进程起到了重要的作用。软钎剂作为软钎焊过程中的关键配套组合材料，其对软钎焊接头的质量具有决定性的影响。

我国突破的“卡脖子”技术－BGA焊锡球国产化项目、正在转型升级的高端装备制造产业、国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项”和“超大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”中的核心电子器件、高端芯片及集成电路成套工艺等技术研发中