CN119558259A 芯片封装设计的优化方法和装置、存储介质、电子设备 （上海清华国际创新中心）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119558259A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202411791102.X

(22)申请日2024.12.05

(71)申请人上海清华国际创新中心

地址200062上海市普陀区同普路602号2

号楼1楼

申请人清华大学

(72)发明人周友华张顺德吴华强

(74)专利代理机构北京励诚知识产权代理有限

公司11647

专利代理师刘雅婷

(51)Int.Cl.

G06F30/394(2020.01)

G06F30/392(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

G06F119/14(2020.01)

G06F119/02(2020.01)

权利要求书2页说明书9页附图2页

(54)发明名称

芯片封装设计的优化方法和装置、存储介

质、电子设备

(57)摘要

CN119558259A本申请公开了一种芯片封装设计的优化方法和装置、存储介质、电子设备，所述方法包括：获取电路与材料参数信息、封装参数信息和芯片热管理参数信息；基于电路与材料参数信息、封装参数信息、芯片热管理参数信息和芯片的实际功能良率进行热模拟与应力作用模拟，以根据热模拟和应力模拟的仿真结果确定电路布线设计和接脚位置以及芯片的目标叠层或排列位置