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证券研究报告

行业研究/行业点评2026年05月12日

CoWoS升级下，先进封装市场空间持续扩容

行业及产业

——先进封装设备行业点评

机械设备

强于大市投资要点：

CoWoS是2.5D先进封装技术，全称ChiponWaferonSubstrate（CoW-oS）。该方案

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：先通过CoW工艺将芯片集成至硅中介层，再与封装基板连接，实现GPU、HBM等多芯片之

间的高带宽互联。自TSMC自2011年推出CoWoS以来，技术历经多轮迭代，目前主要分

为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三类方案。

为什么从CoWoS-S升级到C