CN119558114A 一种多芯片埋入式板级封装的热形变计算方法 (复旦大学).docxVIP

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  • 2026-05-14 发布于山西
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CN119558114A 一种多芯片埋入式板级封装的热形变计算方法 (复旦大学).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119558114A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202411406440.7

(22)申请日2024.10.10

(71)申请人复旦大学

地址200433上海市杨浦区邯郸路220号

(72)发明人樊嘉杰李雯钰

(74)专利代理机构上海正旦专利代理有限公司31200

专利代理师陆飞陆尤

(51)Int.Cl.

G06F30/23(2020.01)

G06F119/14(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

权利要求书3页说明书7

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