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CN119556093A 一种igbt器件测试方法与系统 （成都高投芯未半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-14 发布于山西
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CN119556093A 一种igbt器件测试方法与系统 （成都高投芯未半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119556093A

    (43)申请公布日2025.03.04

    (21)申请号202510122963.7

    (22)申请日2025.01.26

    (71)申请人成都高投芯未半导体有限公司

    地址610000四川省成都市高新区（西区）

    天勤东街58号4栋3层1号

    (72)发明人胡傲雪孟繁新封明辉冯正林符杰何家霖岳兰

    (74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

    有限公司11463

    专利代理师杜杨

    (51)Int.Cl.

    G01R31/26(2020.01)

    H01L21

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