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CN119560458A 半导体封装结构及其封装方法、电子设备 （华为技术有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-18 发布于山西
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CN119560458A 半导体封装结构及其封装方法、电子设备 （华为技术有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119560458A

    (43)申请公布日2025.03.04

    (21)申请号202311138713.X

    (22)申请日2023.09.01

    (71)申请人华为技术有限公司

    地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华

    为总部办公楼

    (72)发明人马慧琳张师伟景蔚亮刘曙光

    (74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理

    有限公司11274

    专利代理师申健

    (51)Int.Cl.

    H01L23/31(2006.01)

    H01L23/48(2006.01)

    H01L23/485

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