CN119568984A 微机电封装及其制造方法 (世界先进积体电路股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-05-16 发布于山西
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CN119568984A 微机电封装及其制造方法 (世界先进积体电路股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119568984A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202311133636.9

(22)申请日2023.09.05

(71)申请人世界先进积体电路股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人夏佳杰周国富

(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223

专利代理师刘莉

(51)Int.Cl.

B81B7/02(2006.01)

B81C1/00(2006.01)

权利要求书3页说明书10页附图5页

(54)发明名称

微机电封装及其制造方法

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