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2026年半导体建设跨境物流服务合同

本合同由以下双方于2026年1月1日签订，就委托方委托服务方提供半导体建设跨境物流服务事宜达成如下协议：一、标的

本合同标的为委托方在2026年需从国外采购的半导体设备，具体包括但不限于：,1.CPU芯片2.内存芯片

3.显示芯片4.电源芯片5.模拟芯片6.其他半导体器件二、价款

1.本合同总价为人民币叁仟万元整（￥30,000,000.00）。2.需支付货款的比例及时间如下：,（1）合同签订后7个工作日内，支付合同总价款的30%；,（2）货物出运后7个工作日内，支付合同总价款的40%；

（3）货物到达目的地后7个工作日内，支付合同总价款的30%。三、期限

1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。

2.若委托方在合同有效期内需继续使用服务方提供的跨境物流服务，需提前一个月书面通知服务方，经双方协商一致，可续签本合同。四、双方权利义务

1.委托方义务：（1）在合同签订前，向服务方提供准确、完整的采购清单、收货人信息及所需运输文件；（2）按照约定的时间和比例支付货款；,（3）配合服务方进行货物清关、运输等工作；

（4）对货物安全负责，确保货物在运输过程中不受损失。

2.服务方义务：（1）按照委托方提供的采购清单、收货人信息及所需运输文件，确保货物安全、及时、准确地运输至目的地；

（2）在