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2026年半导体代工金融科技合作协议

合同编号：签订日期：签订地点：鉴于：

甲方（委托方公司）是一家专注于半导体代工业务的高新技术企业，乙方（服务方公司）是一家致力于金融科技领域解决方案的创新型公司。双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方提供半导体代工服务事宜达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为乙方为甲方提供的半导体代工服务，包括但不限于芯片设计、制造、封装、测试等环节。

1.2具体品名/服务内容：详见附件《半导体代工服务清单》。

1.3规格型号/标准：按照《半导体代工服务清单》中列明的规格型号和标准执行。

1.4数量：（具体数量）。1.5单价：人民币元整（大写：元整）。

1.6总价：人民币元整（大写：元整）。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按照本合同约定支付乙方服务费用。

2.1.2甲方应在乙方完成服务后，按照约定时间进行验收。

2.1.3甲方应提供必要的配合和支持，确保乙方顺利完成服务。

2.1.4甲方应对乙方提供的技术资料和商业秘密予以保密。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照本合同约定提供优质、高效的半导体代工服务。

2.2.2乙方应确保服务符合国家相关标准和规范。

2.2.3乙方应按时完成服务，如因乙方原因导致服务延迟，应向甲方支付违约金。

2.2.4乙方