微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-05-20 发布于北京
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微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法标准立项发展报告.docx

微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforRelativePermittivityandLossTangentofCopper-CladLaminatesatMicrowaveFrequencies-StriplineMethod

摘要

本报告针对《微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线法》标准的立项背景、必要性与技术内容进行系统性阐述。覆铜箔层压板作为电子电路的基础共性材料,其高频性能,尤其是相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df),是决定5G通信、高速数据传输等领域信号完整性的关键参数。然而,当前我国在5G高频材料测试评价领域存在明显短板,面临“材料没法测、性能无从比”的困境,严重制约了国内新材料产业的发展与自主替代进程。本报告指出,修改采用国际标准IEC61189-2-719-2016,建立适用于1GHz~40GHz宽带范围、基于带状线法的测试标准,具有重大的战略意义。该标准不仅能够统一国内测试方法,实现与国际接轨,更将为国内覆铜板企业的自主研发、新材料在终端设备中的精准应用提供坚实的技术支撑。报告详细阐述了标准立项的目的意义、适用范围及主要技术内容,并介绍了主要起草

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