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2026年半导体评估金融科技合作合同

,合同编号：签订日期：2026年日

签订地点：鉴于：1.委托方（以下简称“委托方”）是一家专注于半导体行业的评估机构，需要借助金融科技手段提升评估效率和准确性。

2.服务方（以下简称“服务方”）是一家具备金融科技研发和应用能力的公司，愿意为委托方提供相关技术和服务。

双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条合作内容

1.2委托方将向服务方提供半导体评估所需的原始数据、业务需求等。第二条合作期限

2.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。

2.2本合同期满后，如双方无异议，可协商续签。第三条标的、价款及支付方式

3.1本合同标的为服务方提供的半导体评估金融科技服务。

3.2本合同价款为人民币。3.3支付方式：委托方应于合同签订后支付合同总价款的%作为预付款，剩余款项在服务方完成服务并经委托方验收合格后支付。第四条双方权利义务4.1委托方权利义务：（1）按照合同约定支付服务费用；

（2）提供真实、准确、完整的评估所需数据；（3）配合服务方进行项目实施；（4）对服务方提供的技术和服务保密。4.2服务方权利义务：

（1）按照合同约定提供优质、高效的半导体评估金融科技服务；（2）对委托方提供的数据保密；

（3）在项目实施过程中，及时与委托方沟通，确保项目顺