CN119592277A 半导体用黏合剂、半导体装置的制造方法及半导体装置 （株式会社力森诺科）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119592277A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411900776.9

(22)申请日2020.03.23

(30)优先权数据

2019-0586652019.03.26JP

(62)分案原申请数据

202080023019.12020.03.23

(71)申请人株式会社力森诺科地址日本

(72)发明人茶花幸一秋吉利泰林出明子佐藤慎

(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002

专利代理师王灵菇

(51)Int.Cl.

C09J163/00(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

C09J11/08(2006.01)

C09J11/04(2006.01)

C09J163/02(2006.01)

权利要求书1页说明书15页附图3页

(54)发明名称

半导体用黏合剂、半导体装置的制造方法及

半导体装置

(57)摘要

CN119592277A本发明提供一种半导体用黏合剂、半导体装置的制造方法及半导体装置，所述半导体用黏合剂含有重均分子量小于10000的树脂、固化剂、无机填料、硅酮橡胶填料、重均分子量为100