CN120127027A 半导体重复加工工艺管控方法、装置、设备及存储介质 （上海喆塔信息科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120127027A

(43)申请公布日2025.06.10

(21)申请号202510335668.X

(22)申请日2025.03.20

(71)申请人上海喆塔信息科技有限公司

地址200000上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区张东路1158号、丹桂

路1059号1幢6层T610V(房产登记楼层

为5层)

申请人合肥喆塔科技有限公司

(72)发明人郑捷赵文政刘林平

(74)专利代理机构兴东知识产权代理有限公司

34148

专利代理师尹冬平

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

C23C16/