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AI芯片开发合同（2026年）

合同编号：AI-2026-001

签订日期：2026年10月15日

合同双方：

甲方（委托方）：

名称：XXX科技有限公司

地址：XXX市XXX区XXX路XXX号

法定代表人：XXX

联系方式：XXX-XXXXXXXX

乙方（开发方）：

名称：XXX人工智能科技有限公司

地址：XXX市XXX区XXX路XXX号

法定代表人：XXX

联系方式：XXX-XXXXXXXX

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###一、合同目的

本合同旨在就AI芯片开发项目进行合作开发，乙方为甲方提供基于人工智能技术的芯片设计、开发、测试及交付服务，甲方则提供相关技术需求、资金支持及项目管理支持。

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###二、合同主体

1.甲方：作为委托方，有权决定项目范围、进度及验收标准，有权要求乙方履行合同义务。

2.乙方：作为开发方，负责完成AI芯片的设计、开发、测试及交付，并保证其产品符合合同约定的技术标准与性能指标。

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###三、项目内容

1.项目名称：AI芯片开发（2026年项目）

2.项目范围：

-芯片架构设计（包括架构选型、模块划分、接口定义）

-芯片功能实现（如：AI加速、低功耗、高能效）

-芯片测试与验证

-芯片封装与制造支持（如：EDA工具、仿真、测试平台）