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中美贸易战下半导体分工的调整

引言

半导体产业作为全球科技竞争的核心领域，其分工体系自20世纪70年代起逐步形成“设计-制造-封装测试-设备材料”的全球化协作模式。这一模式以美国的芯片设计与技术标准主导、东亚地区（如中国台湾、韩国）的制造产能集中、日本与欧洲的关键材料及设备供应为主要特征，极大提升了产业效率（Gereffi，1999）。然而，中美贸易战爆发后，以技术封锁、出口管制、本土产业链重构为核心的政策干预，打破了原有的分工平衡，推动全球半导体分工向区域化、本土化方向调整。这种调整不仅影响产业链各环节的利益分配，更深刻改变了全球科技治理的底层逻辑。本文将从调整的具体表现、驱动因素、深层影响