半导体器件；机械标准化；老化插座；试验插座；焊球阵列封装；焊盘阵列封装；术语标准；可靠性测试.docxVIP

标题：半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalStandardization-Part6-16:GlossaryofTermsforSemiconductorTestandBurn-inSocketsforBallGridArray(BGA),LandGridArray(LGA),FinePitchBallGridArray(FBGA)andFinePitchLandGridArray(FLGA)

摘要

本报告旨在系统分析《半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表》标准立项的背景、目的、意义及主要技术内容。随着半导体产业的快速发展，尤其是先进封装技术的广泛采用，老化测试作为筛选早期失效器件、提升产品可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。然而，当前半导体试验和老