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硅光芯片封装中的热应力控制

一、引言

硅光芯片作为光电子集成技术的核心载体，兼具硅基集成电路的高集成度与光子技术的高速传输优势，在数据中心、5G通信、自动驾驶等领域展现出广阔的应用前景（中国通信学会，2021）。封装作为硅光芯片从实验室走向产业化的关键环节，不仅要实现芯片与外部电路的电气、光学连接，还要为芯片提供机械支撑与环境防护。然而，硅光芯片封装过程中涉及多种异质材料的集成，且芯片工作时会产生大量热量，这些因素共同引发的热应力问题，已成为制约硅光芯片性能与可靠性的核心瓶颈之一。

热应力是指材料在温度变化或热梯度作用下，因形变受到约束而产生的内应力。在硅光芯片封装系统中，热应力的来源复杂，既