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2026钨铜电子封装材料的导热各向异性优化方案.docx

2026钨铜电子封装材料的导热各向异性优化方案.docx

    2026钨铜电子封装材料的导热各向异性优化方案

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与战略意义 5

    1.15G/6G通讯与高性能计算对电子封装的热管理挑战 5

    1.2钨铜复合材料在高导热、低膨胀领域的核心地位 8

    1.32026年新一代封装技术对材料各向异性控制的需求 10

    二、钨铜材料各向异性的物理与微观机理 12

    2.1钨骨架与铜基体热膨胀系数差异导致的内应力场 12

    2.2烧结取向与界面结合状态对热流路径的影响 15

    2.3织构效应与晶界热阻的各向异性传输机制 19

    三、多尺度热输运理论建模与仿真

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