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灯具零部件制造工工作质量达标率考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共30分）

1.灯具反光杯常用的表面处理工艺包括阳极氧化、__________和__________，其中阳极氧化层厚度需控制在__________μm范围内以确保反光率≥85%。

2.LED灯板焊接时，无铅焊锡的熔点为__________℃，焊接温度应设置为__________℃，焊接时间不得超过__________秒，否则会导致焊盘脱落或元件过热损坏。

3.金属支架冲压加工中，模具间隙需根据材料厚度调整，当使用0.8mm厚度的冷轧钢板时，单边间隙应控制在__________mm（公差±0.02mm），间隙过大易导致__________，间隙过小会造成__________。

4.塑料外壳注塑成型时，PC材料的干燥温度为__________℃，干燥时间不少于__________小时，未充分干燥会导致制品表面出现__________缺陷。

5.导线压接端子的拉拔力测试标准为：0.75mm2导线的最小拉拔力不低于__________N，1.5mm2导线不低于__________N，测试时需使用__________设备匀速施力，拉拔速度为__________mm/min。

二、单项选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种情况会导致灯具铝基板导热性能下降？（）

A.基板厚度