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- 2026-05-25 发布于北京
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术语表
交流分析:使用输入端的激励向量,对随时间变化的详细电压分布进行瞬态
分析。
A基于活动的分析:一种计算电路从电源线汲取电流的方法,基于电
路的开关活动。
反注:将提取的RC数据重新连接到布局前的电路网表中,以考虑互
连效应进行电路仿真。
块级电源分配:也称为局部电源分配。从全级别的全局电源网络
连接电源供应,并在的局部区域分配电源。
分隔单元:仅包含电源和地连接的单元。用于根据单元设计
风格填补单元行中的间隙。
旁路电容器:在Vdd和Vss网络之间添加的去耦电容器。
C4焊球:指特殊倒装封装技术中的焊球。这些焊球连接到
的顶层金属,以实现与封装的连接。
C4封装:指倒装封装技术。倒装连接技术是第一级到
封装的连接选项,传统上被认为是受控塌陷连接(C4)工艺。该
技术通过在上分布I/O焊接凸点,片翻转,然后与基板上的
接触焊盘对齐来实现。
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