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半导体分立器件项目可行性研究报告

北京华芯微电科技有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

半导体分立器件研发与生产项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于半导体分立器件的研发、生产及销售，重点布局功率二极管、三极管、晶闸管等核心产品，旨在填补区域内高端半导体分立器件产能缺口，推动产业链国产化升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），其中建筑物基底占地面积37440.26平方米；总建筑面积61209.88平方米，包含生产车间、研发中心、办公楼、职工宿舍及配套设施，绿化面积3380.02平方米，场区停车场