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CN120133795A 一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法 （深圳市嘉锋实业有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-05-23 发布于重庆
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CN120133795A 一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法 （深圳市嘉锋实业有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120133795A

    (43)申请公布日2025.06.13

    (21)申请号202510338870.8

    (22)申请日2025.03.21

    (71)申请人深圳市嘉锋实业有限公司

    地址5

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