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2026光刻胶材料突破分析及晶圆厂配套与半导体材料基金研究报告.docx

2026光刻胶材料突破分析及晶圆厂配套与半导体材料基金研究报告.docx

    2026光刻胶材料突破分析及晶圆厂配套与半导体材料基金研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026光刻胶技术演进路线与核心突破点分析 5

    1.1极紫外光刻胶（EUV）材料体系演进 5

    1.2高数值孔径（High-NAEUV）配套光刻胶开发进展 10

    1.3KrF/ArF干膜与浸没式光刻胶的持续优化 12

    二、光刻胶原材料国产化与供应链安全评估 17

    2.1核心树脂与单体的国产化现状与瓶颈 17

    2.2光致产酸剂（PAG）与碱试剂的自主可控性 19

    2.3溶剂、添加剂及其他助剂的供应链替代 23

    三、

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