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2026年半导体设备保密合同

本合同由以下双方于______年______月______日签订：

甲方：[权利人公司全称]

法定地址：[权利人公司法定地址]

统一社会信用代码：[权利人公司统一社会信用代码]

乙方：[义务人姓名或公司全称]

身份证号/统一社会信用代码：[义务人身份证号或公司统一社会信用代码]

地址：[义务人地址]

鉴于：

1.甲方是半导体设备及相关技术的拥有者或控制者，拥有或控制着特定的保密信息；

2.乙方因与甲方建立或即将建立某种业务关系（如雇佣、咨询、合作、培训、采购等），将有机会接触或知悉甲方的保密信息；

3.甲乙双方均认识到保密信息对各自的重要性，并愿意通过本合同保护甲方的保密信息不被泄露或滥用。

根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守：

第一条定义

1.1保密信息是指由甲方拥有、控制或处理的，未经公开披露，具有商业价值并受甲方保护的信息，包括但不限于：

(1)半导体设备的设计方案、结构图纸、技术规格、性能参数、材料配方、制造工艺流程、良率数据、测试方法与标准、软件源代码及文档、仿真模型、原型样品、备件清单（BOM）等技术信息；

(2)甲方或其客户的名单、联系方式、交易价格、利润水平、市场份额、营销策略、采购需求、未来订单计划、财务数据、成本结构、知识产权（专利、专利申请、商标