高可靠厚膜混合集成电路用金属外壳检验规范.pdfVIP

高可靠厚膜混合集成电路用

金属外壳检验规范

1范围

本规范规定了高可靠厚膜混合集成电路用金属外壳技术要求、检验方法及检验规。

本规范适用于高可靠厚膜混合集成电路用金属外壳的入厂检验。

本规范规定的金属外壳应是下列部件的组合在（不产生混淆的前提下，以下统称“外壳”）：

a）浅腔Q（）型：管帽、底座含（引线）：

b）平底P（）型：盖板、底座含（引线）。

外壳的采购可参照本规范。

2引用文件

下列文件中有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修

改（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版

本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

逐批检查计数抽样程序及抽样表

混合集成电路外壳通用规范

电子及电气元件试验方法

微电子器件试验方法和程序

3合格鉴定

按本规范提交的外壳应是供货方经鉴定合格的产品。

4技术要求和检验方法

4.1材料及涂覆