大芯径光纤合路器产品手册(版本2205-1)
产品概述:1.基于全光纤热处理技术,实现激光能量合路,提升单根光纤输出功率!
2.创新光纤模式处理技术,分路器分光比例不受激光模式、激光注入方式干扰!
3.采用创新的超导封装工艺,可实现1000瓦以高功率激光合成输出!
4.传承中国电科光纤耦合器贯军标品质理念,提供高可靠光纤封装产品!
【输入光纤:105/125umNA22】
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