SMT贴片外观工艺检验标准详解.docx

性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘短路：两个的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械、歪斜A、元器件焊端偏出PCB

性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘短路：两个

的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；冷焊：焊接后，焊点出现疏