CN119608675A 一种晶圆清洗设备及其清洗方法 （厦门银科启瑞半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119608675A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510159062.5

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人厦门银科启瑞半导体科技有限公司

地址361101福建省厦门市火炬高新区石

墨烯新材料产业园五显路866-8号101A室

(72)发明人张银桥王建红请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

(74)专利代理机构福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙)35242

专利代理师姚维辉

(51)Int.Cl.

B08B3/10(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

B08B3/08(2006.01)

B08B3/04(2006.01)

B08B13/00(2006.01)

权利要求书4页说明书13页附图15页

CN119608675A

(54)发明名称

一种晶圆清洗设备及其清洗方法

(57)摘要

本发明公开了一种晶圆清洗设备及其清洗方法，属于晶圆清洗领域，其包括操作台，其上具有一安装平面，在其所具有的安装平面上可移除的布设有一清洗箱。本发明的晶圆清洗设备及其清洗方法，通过布设的驱动构件，工作人员在将驱动轴穿入