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- 2026-05-27 发布于北京
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WIREBOND
PROCESSINTRODUCTION1
CONTENTSASSEMBLYFLOWOFPLASTICICWireBond原理M/CIntroductionWireBondProcessMaterialSPECCalculatorDEFECT2
封裝簡介晶片Die金線GoldWire導線架Leadfram3
WaferGrindingDieBondingWaferSawtoasterWireBondingDieSurfaceCoatingMoldingLaserMarkSolderBallPlacementSingulationPacking封裝流程DejunkTRIMSolderPlatingSolderPlatingDejunkTRIMTRIM/FORMINGBGASURFACEMOUNTPKGTHROUGHHOLEPKG4
WireBond原理padleadGoldwireBallBond(1stBond)WedgeBond(2ndBond)5
GLASSCONTAMINATIONVIBRATIONSiO
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