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2026封装材料技术迭代对芯片性能影响研究报告.docx

2026封装材料技术迭代对芯片性能影响研究报告.docx

    2026封装材料技术迭代对芯片性能影响研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与核心问题 5

    1.1摩尔定律放缓与后摩尔时代路径 5

    1.22.5D/3D集成与异构封装兴起 8

    二、封装材料技术演进路线 11

    2.1基板材料升级 11

    2.2互连材料创新 15

    三、热管理材料进展 18

    3.1导热界面材料升级 18

    3.2散热结构材料 21

    四、电性能与信号完整性材料特性 25

    4.1介质材料电参数优化 25

    4.2电源完整性与电磁屏蔽 27

    五、机械可靠性与界面工程 3

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