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集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求.pdfVIP

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  • 2026-05-27 发布于河北
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集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求.pdf

    集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

    目录

    1.规范2

    2.规范性引用文件2

    3.术语和定义3

    3.1.三维封装Dpackaging3

    3.2.芯片堆叠diestack3

    3.3.系统级封装(SIP)systeminpackage(SIP)

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